失效模式
設計不當，材料缺陷，鑄造缺陷，焊接缺陷，熱處理缺陷
主要涉及的檢測項目
微觀組織分析 | 金相分析、X射線相結(jié)構(gòu)分析、表面殘余應力分析、金屬材料晶粒度 |
成分分析 | 直讀光譜儀、X射線光電子能譜儀(XPS)、俄歇電子能譜儀(AES)等 |
物相分析 | X射線衍射儀（XRD） |
殘余應力分析 | x光應力測定儀 |
機械性能分析 | 萬能試驗機、沖擊試驗機、硬度試驗機等 |
失效分析流程
（1）失效背景調(diào)查：產(chǎn)品失效現(xiàn)象？失效環(huán)境？失效階段（設計調(diào)試、中試、早期失效、中期失效等等）？失效比例？失效歷史數(shù)據(jù)？
（2）非破壞分析：X射線透視檢查、超聲掃描檢查、電性能測試、形貌檢查、局部成分分析等。
（3）破壞性分析：開封檢查、剖面分析、探針測試、聚焦離子束分析、熱性能測試、體成分測試、機械性能測試等。
（4）使用條件分析：結(jié)構(gòu)分析、力學分析、熱學分析、環(huán)境條件、約束條件等綜合分析。
（5）模擬驗證實驗：根據(jù)分析所得失效機理設計模擬實驗，對失效機理進行驗證。
注：失效發(fā)生時的現(xiàn)場和樣品務必進行細致保護，避免力、熱、電等方面因素的二次傷害。
座 機：0755-23324072
郵 箱：anpu@anpucn.com
地 址：廣東省深圳市寶安區(qū)松崗街道寶安大道8728號2、3樓
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